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一、產品結構：
可編程高低溫箱(可編程恒溫恒濕試驗箱)結構形式：試驗箱采用整體式組合結構形式，既試驗箱由位于上部的高溫試驗箱，位于下部的低溫試驗箱體、位于后部的制冷機組柜和位于左側后板上的電器控制柜（系統）所組成。此方式箱體占地面積小、結構緊湊、外形美觀，制冷機組置于獨立的機組箱體內，以減少制冷機組運行時的震動、噪聲對試驗箱的影響，同時便于機組的安裝和，電器控制面板置于試驗箱的左側板上以便于運行操作。
二、可編程高低溫箱技術參數：
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 1 | 型號 | Y-HU-150G |
| 2 | 內箱尺寸 | 寬400×高500×深400mm |
| 3 | 外形尺寸 | 寬650×高1550×深1010mm |
| 4 | 溫度范圍 | 低溫-70℃～高溫150℃ |
| 5 | 濕度范圍 | 標準型（20%～98%RH） |
| 6 | 溫度解析度 | 0.01℃ |
| 7 | 溫度波動度 | ≤±0.5℃ |
| 8 | 濕度波動度 | ≤±2.0%RH |
| 9 | 溫度均勻度 | ±2.0℃ |
| 10 | 濕度偏差 | 75%R.H以下±5.0%RH、75%R.H以上+2.0/-3.0%RH |
| 11 | 升溫速率 | 約1.0℃～3.0℃/min |
| 12 | 降溫速率 | 約0.8℃～1.3℃/min |
| 13 | 電源要求 | AC220V/50HZ |
三、適用范圍
可編程高低溫箱主要用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車零部件、金屬、化學材料、塑膠等行業，國防工業、航天、兵工業、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具。
